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半导体新器件预计2017年量产上海芯元基又获里程碑突破【亚博网页版登录】
2021-05-27 [59277]
本文摘要:上海市芯元基应用技术设备的晶元级PCB技术,结合具有自我约束专利权的添充图型衬底(DPSS)及其有机化学挤压成型和晶元级处理芯片移往技术,产品研发出拥有一种键通在玻璃基板上的塑料薄膜倒装构造器件(TFFCOG)。

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上海市芯元基应用技术设备的晶元级PCB技术,结合具有自我约束专利权的添充图型衬底(DPSS)及其有机化学挤压成型和晶元级处理芯片移往技术,产品研发出拥有一种键通在玻璃基板上的塑料薄膜倒装构造器件(TFFCOG)。该器件的构造如图下下图由上而下为:塑料薄膜倒装处理芯片、夹层玻璃衬底,器件的四周除出带亮面以外都具有光线腔构造,组成携带光线腔的PCB器件。  器件具有下列优点:1、应用反射镜片的内腔构造,使全部器件的光由单一方位出射,非常大的提高了光的出射相对密度;2、应用更非常容易生产加工出光构造的透明色玻璃基板做为出光地下隧道,应用金属电极作为散热风扇地下隧道,提高了器件的闪动高效率和可靠性;3、应用晶元级PCB技术,器件的最终规格与处理芯片的规格十分;4、不务必进行基本PCB,可控制成本三分之一之上。

  上海市芯元基的有机化学挤压成型衬底技术和晶元级处理芯片移往技术是生产制造MicroLEDDisplay的关键技术,不但可用运于半导体材料灯光效果产业链,某种意义可用运于半导体材料输出功率电子器件器件,对发展趋势在我国第三代半导体器件技术实际意义全局性,现阶段早就顺利完成了涉及到专利权的全世界合理布局及注册商标,预估17年初可完成批量生产。


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